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这一夜,我亲手拆了我的ThinkPad

别紧张,我只是因为要更换ThinkPad的硬盘,预演一下机器拆解的过程而已。当然,为了更多的了解,我把内部也拆了一下,而不是只拆了硬盘模块。

下载一份ThinkPad的Hardware Maintenance Manual,按照步骤就可以简单的拆除各个FRU。拆开以后,进一步想处理一下近期机器过热的问题。最近在散热器、CPU部分,机器热的烫手,甚至有偶尔死机的情况。想来是散热部分比较脏了。

在把风扇卸下来以后,发现那土真不是一般的多。不过ThinkPad的散热片挺精致的。经过简单的处理,重新装上,机器发热量有了明显的下降。

同时发现一些事情:

  1. Lenovo在文档方面做的还是很不错的,按照HMM,可以很轻松的拆解。另外,机身背面的螺丝孔旁边也都有明确的说明
  2. 突然发现,以前T60的键盘边框右侧的那条,有松动的迹象,就像卡子没有卡住一样。经过这次拆解,发现居然完美贴合,一点儿都不动了。看来2008H32的装配有些问题啊。
Posted by Wei@19:35 July 6th, 2008 CDT in Computer Science | Permalink | Trackback | .

4 comments so far

  1. King July 10, 2008 14:30

    我看过了。嗯!

  2. Wei July 11, 2008 08:46

    @King, 你看过了啥?是拆完的效果你看过了,还是还没拆呢,你就看到了?

  3. LoveBlogEarn July 16, 2008 10:37

    我的也是Lenovo 呵呵

  4. Wei July 16, 2008 12:00

    @LoveBlogEarn, 我的风扇看来有点儿问题了。昨天刚发现的,超大噪音,绝对缺油。准备找蓝快了。

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